准备完之后，接下来就是开始真正焊接了。
第一步是元器件引出脚的上锡，这是完整的手工焊接过程的第一步。
即将元器件引出脚及焊片、焊盘等被焊物分别地预先用烙铁搪上一层焊锡，这样可以基本保证不出现虚焊。
在焊接操作中，一定要养成将元器件预先上锡的良好习惯：对于那些表面氧化、有污渍的引脚和有绝缘漆的线头，上锡前还必须进行表面的清洁处理，手工焊接时—般采用刮削的办法处理，刮削时必须注意做到全面、均匀，尤其是处理那些小直径线头时，不能在刮削的起始部位留下伤痕。
由于批量产时不可能进行如此繁杂的手工操作，因此其焊接质量完全要靠元器件的可焊性来保证，必须在投产前做好元器件的可焊性试验工作。
做好元器件引出脚的上锡之后，也就开始做完整的焊接了。
首先将电路板面向操作者倾斜搁置，烙铁头工作面靠到被焊零件引脚和焊盘上，同时将焊丝送向三者交汇处的烙铁头上，使其熔化，熔化的焊锡会马上流向并填充它们之间的空隙，使热量迅速地传导过来，很快地将被焊物升温。
由于焊锡丝有焊剂芯，同时熔化的松香焊剂会流浸到焊接区各金属物的表面，起到焊剂的种种作用。
随后，当温度升高到一定的程度时，扩散发生，焊锡浸润被焊物表面，开始形成焊点。
然后，移动烙铁，焊点完成，撤离烙铁，冷却凝固等等，但由于焊锡丝中的焊剂量有限，如果被焊物的可焊性不是非常好，往往在焊点还没有完全形成以前焊剂早已被蒸发干净，使焊锡表面氧化变色而无法继续焊下去。
为了得到新鲜的焊剂，不得不再送“人”一段锡丝，让焊丝中的焊剂流出来补充，而这样一来又使得焊锡液滴的总量过多而要用烙铁从焊点的下面将多余的焊锡带走抖掉。
有时遇到较难焊的焊点，就必须再三送“人”焊丝，接着又抖掉多余的焊锡，直到真正的焊点形成。
为了提高焊锡丝的利用率、尽量缩短焊接时间，可以将开始送人的焊丝分成两部分进行。
首先直接向烙铁头送一部分，用以填充间隙，加大烙铁传热的接触面，启动整个焊接过程，当被焊件热起来以后就不失时机地转到烙铁对面的一侧，直接向元器件引脚和焊盘送入另一部分焊锡丝。
这样，焊锡丝就起到了引导焊点形成的作用。即可以免去烙铁两边来回移动的动作，又可以让对侧的金属及早地涂上助焊剂，避免升温引起的氧化作用。
操作要领仍旧是，始终带着焊剂液膜操作，让焊锡在凝固以前总是处于晶莹发亮的状态。
因为焊锡液滴变哑色就说明表面一层已经氧化，已经不是金属，在焊接温度下不会熔解，隔着这层固体杂质，金属间的浸润扩散将无法进行。
两种焊接手法的基本要求是一致的，就是要在尽量短的时间里得到，一个有着完美合金层的真焊点。实际操作时在第二种手法中往往掺和着第一种手法。
做完焊接，不可能就这么结束，这时还要对焊接的质量进行检验。
检验焊接质量有多种方法，比较先进的方法是用仪器进行。华兴电子厂和浔阳电子厂目前肯定没有这个条件，所以只好采用观察外观和用烙铁重焊的方法来检验。
先说外观观察法，一个焊点的焊接质量最主要的是要看它是否为虚焊，其次才是外观。但是，经验丰富的人完全可以凭焊点的外表来判断其内部的焊接质量。
一个良好的焊点其表面应该光洁、明亮，不得有拉尖、起皱、鼓气泡、夹渣、出现麻点等现象；其焊料到被焊金属的过渡处应呈现圆滑流畅的浸润状凹曲面。
比如说一个贴片元器件上，除了优良焊点的剖面，其余则是各种不良的焊点，下面介绍这些焊点的问题。
有焊点外表看似光滑、饱满，但仔细观察时就可以发现在焊锡与焊盘及引脚相接处呈现出大于九十度的接触角，那么表明焊锡没有浸润它们，这样的焊点肯定是虚焊。
有焊点外表不光滑，有拔丝拖尾现象，那么表明焊接过程中焊剂用得不够，至少在焊接的后阶段是在缺少焊剂的情况下结束的，这样的焊点难保不是虚焊。